分屑槽槽型對(duì)RCF型PCB銑刀的影響：

RCF銑刀又稱鑼刀或玉米銑刀，是PCB行業(yè)常用的加工刀具之一，與SC銑刀、SR銑刀、RS銑刀一起占整個(gè)PCB板加工銑刀刀具的90%以上。采用RCF銑刀加工的零件表面粗糙度好，適用于電路板、SMT分板、雕刻件、模具、五金件等精密件的銑削加工。RCF銑刀一般采用超細(xì)晶粒硬質(zhì)合金材料制作。生產(chǎn)PCB板需要消耗大量的RCF型銑刀，隨著PCB行業(yè)的高速發(fā)展，國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)RCF銑刀的需求也與日俱增。如何提高RCF銑刀的銑削性能以及減少因刀具自身缺陷而導(dǎo)致的失效，是PCB銑刀生產(chǎn)廠商需要解決的問題。目前，國(guó)內(nèi)外學(xué)者從銑刀幾何參數(shù)、銑削參數(shù)及冷卻方式等方面對(duì)刀具壽命及銑削性能進(jìn)行了深入研究，但對(duì)RCF銑刀本身的研究較少。另外，因?yàn)榉中疾劢Y(jié)構(gòu)的存在，現(xiàn)有的銑刀研究成果并不能完全適用于RCF銑刀。RCF銑刀分屑槽的主要優(yōu)點(diǎn)：①將長(zhǎng)條形切屑切斷，變成短切屑或粉末狀切屑，以避免切屑纏繞，并減少切屑上的熱傳遞，從而降低刀具和工件的溫度；②控制切屑的流出方向，保證被加工零件的表面精度；③降低切削抗力，減小切削力，延長(zhǎng)刀具壽命。PCB鑼刀斷裂的原因分析和解決方法有哪些呢？玉米銑刀用法

PCB板加工過程：

第一步，開料PCB板廠的原材料一般都是1020mm×1020mm和1020mm×1220mm規(guī)格的多，切割成我們需要的大小，叫做開料。

第二步，排版

第三步：菲林把客戶提供的圖形文件通過軟件進(jìn)行導(dǎo)入和修改，并終把圖形輸出在菲林上。就是把你給廠家的gerber文件變成膠片。菲林就是膠片就是銀鹽感光膠片，也叫菲林。由PC/PP/PET/PVC料制作而成。現(xiàn)在一般是指膠卷,也可以指印刷制版中的底片。菲林都是黑色的

第四步、曝光在覆銅板表面會(huì)涂一層感光液體，經(jīng)過80度的溫試烤干，再用菲林貼在PCB板上，再經(jīng)過紫外線曝光機(jī)曝光，撕下菲林。

第五步、蝕刻單獨(dú)一個(gè)蝕刻過程可以拆解為下面幾步

第六步、鉆孔機(jī)器按照文件中過孔的尺寸和坐標(biāo)，在PCB上面鉆孔。如過做成非金屬孔，線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒，無論怎么做都會(huì)增加板廠成本。所以如果你不要求的話，板廠一般都會(huì)做金屬化孔給你。

第七步、沉銅沉銅是在本來不導(dǎo)電的基材(孔壁)以及銅面上沉上一層化學(xué)薄銅。

第八步綠油、字符。

醉后一步、綜檢樣品加工的時(shí)候，工廠一般不做夾具進(jìn)行測(cè)試，手工測(cè)試；如果小批量的時(shí)候，工廠需要制作測(cè)試夾具，測(cè)試所有走線的阻抗，連通性。銑刀 玉米測(cè)試治具對(duì)工業(yè)生產(chǎn)有什么作用？

PCB開路的原因：

PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問題，一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本文就PCB開、短路問題的改善展開，供同行們討論，并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用.首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面：一、露基材造成的開路1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象；2、覆銅板在開料過程中被劃傷；3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷；4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷；5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷；6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。

PCB鑼刀在使用中必須注意的7個(gè)方面？1、在PCB鑼刀鉆削鋼件時(shí)，請(qǐng)保證充分的冷卻量并使用金屬切削液。2、良好的鉆桿鋼性與導(dǎo)軌間隙能提高鉆孔的精度及鉆頭的壽命3、請(qǐng)確保磁座與工件之間的平整與清潔。4、鉆薄板時(shí)，要將工件加固，鉆大型工件時(shí)，請(qǐng)保證工件的穩(wěn)固。5、在鉆孔開始與結(jié)束時(shí)，進(jìn)給量應(yīng)降低1/3。6、對(duì)鉆削時(shí)出現(xiàn)大量細(xì)小粉未的材料，如鑄鐵、鑄銅等，PCB鑼刀可以不使用冷卻液，而采用壓縮空氣幫助排屑。7、請(qǐng)及時(shí)清理纏繞在PCB鑼刀鉆體上的鐵屑，以保證排屑順暢。PCB鑼刀刃口接觸砂輪后，要從主切削刃往后面磨，也就是從鉆頭的刃口先開始接觸砂輪，而后沿著整個(gè)后刀面緩慢往下磨。鉆頭切入時(shí)可輕輕接觸砂輪，先進(jìn)行較少量的刃磨，并注意觀察火花的均勻性，及時(shí)調(diào)整手上壓力大小，還要注意鉆頭的冷卻，不能讓其磨過火，造成刃口變色，而至刃口退火。發(fā)現(xiàn)刃口溫度高時(shí)，要及時(shí)將鉆頭冷卻。PCB鑼刀在使用中必須注意哪些方面？

如何解決PCB板上玉米銑刀批鋒的問題？所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對(duì)齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種：在生產(chǎn)過程中：a.使用鋒利的鉆針（更換新針/降低鉆針壽命/減少疊板數(shù)（此不建議采納）。b.將鋁片必須緊貼基板板面，防止鉆孔時(shí)沒有貼緊而導(dǎo)致毛頭。c.面板批峰：采用厚一點(diǎn)的鋁片，例如：使用密度/硬度更高的墊板，例如：密胺墊板/酚醛樹脂板等。e.參數(shù)調(diào)整：降低其chipload（進(jìn)刀量/排屑量）：計(jì)算方式是進(jìn)刀速/轉(zhuǎn)速。即將轉(zhuǎn)速提高，進(jìn)刀速降低。f.在制作過程中還需確認(rèn)鉆孔機(jī)的壓力腳是否磨損過度，有沒有很好的壓好鋁片。g.在鉆孔前一定要確認(rèn)鉆針刀面是否OK，選用OK之刀面進(jìn)行鉆孔切削。鉆孔后：則只能采取打磨的方式進(jìn)行處理。但是1/3OZ面銅的板不建議采用手動(dòng)打磨，因?yàn)榕驴卓谖恢贸龅你~被打磨掉導(dǎo)致品質(zhì)不良。較好采用電鍍前處理能夠處理好的話較好。什么是金屬化半孔電路板？銑刀片磨刀機(jī)

選擇PCB玉米銑刀鑼刀不得不看的幾個(gè)注意事項(xiàng)。玉米銑刀用法

PCD金剛石V-CUT刀具應(yīng)用技術(shù)用途（二）：二、刀具的選用標(biāo)準(zhǔn)：1.板厚大于0.8mm加工板選用20齒鉆石V-CUT刀。2.板厚0.6mm--0.8mm加工板選用100齒鎢鋼刀，或30齒鉆石V-CUT刀。3.板厚小于或等于0.3mm加工板建議使用鉆石圓盤刀。4．客戶依生產(chǎn)需要選擇不同角度刀具，常規(guī)刀具為30°、45°、60°；角度越小越容易損耗，低于30°的刀具屬于非標(biāo)準(zhǔn)刀具，建議客戶盡量避免使用以減低成本。5.加工高硬度厚板為無鹵素板以及鋁基板，依生產(chǎn)材料不同，在生產(chǎn)中加工速度應(yīng)適當(dāng)調(diào)整，以10~20m/min為宜；以此可改善刀具使用效果及壽命。;其加工板均為:FR2、FR4、CEM3、CEM1，板厚在0.8mm～1.6mm之間,以15~40m/min為宜,保證產(chǎn)品質(zhì)量,提高產(chǎn)能..三、刀具的磨修條件1、20齒鉆石V-CUT刀：崩齒3個(gè)或3個(gè)以上時(shí)，刀齒半徑之最大值與最小值之差大0.08mm時(shí)。2、80齒或100齒鎢鋼刀：刀齒半徑之最大值與最小值之差大于0.08mm時(shí)。3、V割線明顯變粗，槽邊不均勻甚至有暴邊等不良現(xiàn)象，殘厚公差未在±0.05mm內(nèi)時(shí)。4、修磨后的刀具，以加工板厚為1.6mm的FR-4板材為例，殘厚為0.5mm，弟一次研磨后，刀具可用壽命為1.5-2萬米左右，以研磨次數(shù)遞增，每次刀具可使用的壽命相應(yīng)減少。玉米銑刀用法

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